Micro-comutatoare RF MEMS: fiabilitate, moduri şi mecanisme de defectare

Abstract

După o introducere a subiectului, sunt discutate stadiul actual, mecanismele de defectare, stresurile operaţionale şi ambientale, injecţiile şi capcanele de sarcini, modurile de defectare mecanice, defectările depinzând de puterea microundei şi sunt trase concluzii pentru a micşora compromisul dintre fiabilitate şi performanţele dispozitivelor de microunde.

After an subject introduction, the paper discusses the state of the art, the failure mechanisms, the operational and ambient stresses, charges traps and injections, mechanical failure modes, defects depending on the power of microwave. It is necessary to reduce the compromise between reliability and performances of RF MEMS.

Après une introduction au sujet abordé, on discute l’état actuel, les mécanismes de défaillance, les stresses opérationnels et ceux liés à l’environnement extérieur, les injections et le piégeage de charges, les modes de défaillances mécaniques, les défaillances liées à la puissance micro-onde. Il est nécessaire de réduire le compromis entre la fiabilité et les performances des dispositifs RF MEMS.

После введения в тематику в статье обсуждаются современное состояние, механизмы выхода из строя, оперативные и окружающие напряжения, инъекции и ловушки нагрузок, типы механических отказов и повреждений, зависящие от мощности микроволновой печи. Необходимо уменьшить компромисс между надежностью и характеристики микроволновых устройств.