Procedeul, conform invenției, include depunerea peliculei nanostructurate de oxid de cupru pe un suport din sticlă prin metoda sintezei chimice din soluție, tratarea termică rapidă la temperatura 750 oC timp de 60 s, depunerea peliculei de Al2O3 prin evaporarea termică în vid a tri-izopropilatului de aluminiu Al(C3H7O)3, tratarea termică în aer a structurii obținute la temperatura de 620 oC timp de 40 min, și depunerea contactelor de Cr-Au în formă de meandru.
The process according to the invention comprises depositing the nanostructured copper oxide film on a glass support by the method of chemical synthesis in the solution, rapid heat treatment at 750 oC for 60 s, deposition of the Al2O3 film by vacuum thermal evaporation of the tri-isopropylate of aluminum Al(C3H7O)3, heat treatment in air of the structure obtained at a temperature of 620 oC for 40 min, and deposition of Cr-Au contacts in the form of a meander.
Except where otherwise noted, this item's license is described as Attribution-NonCommercial-NoDerivs 3.0 United States