Microsystems and reliability

Abstract

After a brief introduction, the reliability problems specific of microsensors, microactuators, ink jet print heads, actuators, electrostatic MEMS, microfabrication processes, and the differences between the manufacture of integrated circuits and microfabrication, the 3D manufacturing characteristics, the factors that affect their reliability and the failure mechanisms are reviewed.

După o scurtă introducere, sunt trecute în revistă probleme fiabiliste specifice microsenzorilor, elementelor de microacţionare, capetelor de imprimare cu jet de cerneală, mecanismelor de acţionare, sistemelor MEMS electrostatice, proceselor de microfabricare, se menţionează diferenţele dintre fabricarea circuitelor integrate şi microfabricare, caracteristicile fabricării 3D, factorii care afectează fiabilitatea acestora şi mecanismele de defectare.

Après une brève introduction, les problèmes de fiabilité spécifiques aux micro-capteurs, microactionneurs, têtes d'impression à jet d'encre, actionneurs, MEMS électrostatiques, procédés de microfabrication, et les différences entre la fabrication de circuits intégrés et la microfabrication, les caractéristiques de la fabrication 3D, les facteurs qui affectent leur fiabilité et les mécanismes de défaillance sont passés en revue.

После краткого введения были рассмотрены проблемы надежности, характерные для микродатчиков, микросхем, струйных печатающих головок, приводов, электростатических MEMS-систем, процессов микрообработки. Упоминаются различия между изготовлением интегральных схем и микрообработкой, производственные 3D характеристики, факторы, которые влияют на их надежность и механизмы сбоев.