Fiabilitatea încapsulărilor microelectronice

Abstract

Defectările capsulelor au evoluat în timp; încapsulările actuale fac apel la o mulțime de materiale diferite, iar unele din cele mai mari probleme au avut loc datorită coeficienților de expansiune în interiorul materialelor. Pe măsură ce crește utilizarea tehnologiei de încapsulare flip chip, sunt necesare cunoștințe extinse în materie de încapsulare.

Packaging defects have evolved over time; today’s packages involve a variety of different materials and some of the greatest problems have occurred due to mismatches in the expansion coefficients within the materials. With the increase in usage of the Flip Chip packaging technology, an extensive knowledge of packaging is mandatory.

Les défaillances des capsules ont évolué dans le temps; les encapsulations actuelles font appel à de nombreux matériaux différents et certains des plus grands problèmes qui ont eu lieu sont dus aux coefficients d’expansion à l’intérieur des matériaux. Au fur et à mesure que l’utilisation de la technologie d’encapsulation flip chip augmente, sont nécessaire des connaissances étendues concernant l’encapsulation.

Дефекты упаковки со временем эволюционировали. В сегодняшних пакетах задействовано множество различных материалов, и некоторые из самых больших проблем возникли из-за несоответствия коэффициентов расширения в материалах. С ростом использования технологии упаковки Flip Chip необходимы обширные знания в области упаковки.