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Eco-tic, un nouveau pas purl’ecologie et pour la societe

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dc.contributor.author OSIPCIUC, Dan
dc.contributor.author ISTRATI, Daniela
dc.date.accessioned 2019-07-12T07:12:23Z
dc.date.available 2019-07-12T07:12:23Z
dc.date.issued 2017
dc.identifier.citation OSIPCIUC, Dan, ISTRATI, Daniela. Eco-tic, un nouveau pas purl’ecologie et pour la societe. In: Microelectronics and Computer Science: proc. of the 9th intern. conf., October 19-21, 2017. Chişinău, 2017, pp. 533-534. ISBN 978-9975-4264-8-0. en_US
dc.identifier.isbn 978-9975-4264-8-0
dc.identifier.uri http://repository.utm.md/handle/5014/3477
dc.description.abstract Aujourd’hui le problème de l’écologie est un des plus grands problèmes du monde, à cause des déchets jetés et inutilisés partout dans le monde. Pour vivre dans un endroit écologiquement nettoyé nous devons commencer à proposer aux gens de prendre soin de soi et de tout ce qu’il l’entoure notamment les personnes autour de lui, de sa cour et puis de lui offrir la possibilité d’avoir soin de sa ville, son village, son pays, car chaque changement commence par nous même. A cause de l’évolution rapide des technologies informationnelles les gens ont devenu plus paresseux, collés de leurs ordinateurs, portables, tablettes ou TV. Les TIC pussent contribuer d’une manière positive au développement vers un monde écologiquement propre. en_US
dc.language.iso fr en_US
dc.publisher Technical University of Moldova en_US
dc.rights Attribution-NonCommercial-NoDerivs 3.0 United States *
dc.rights.uri http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/us/ *
dc.subject ecodesign en_US
dc.subject ecology en_US
dc.subject environmental science en_US
dc.subject ICT en_US
dc.subject environmental protection en_US
dc.subject écologie en_US
dc.subject science de l'environnement en_US
dc.subject protection de l'environnement en_US
dc.subject ecologie en_US
dc.subject știința mediului en_US
dc.subject TIC en_US
dc.subject protecția mediului en_US
dc.title Eco-tic, un nouveau pas purl’ecologie et pour la societe en_US
dc.type Article en_US


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